(相关资料图)
格隆汇8月17日丨有投资者向固高科技(301510.SZ)提问，“请问公司应用于半导体后封装技术，是属于核心技术吗？”
固高科技回复称，半导体后封装包括多种工序，对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可能高到百G以上，工作对象为微米级线材，且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制(也包括伺服)技术要求都较高，传统上这里更多是ACS、Aerotech等国际企业为主，相关技术一直是国际上较为核心的技术体系。目前企业已进入该领域，并取得较好的应用。
标签：
格隆汇8月17日丨有投资者向固高科技(301510 SZ)提问，“请问公司应用于
重庆市气象台2023年8月17日16时52分发布雷雨大风警报，预计未来2小时内
1、镇海楼展区预约购票参观：门票：全票10 00元，半票5 00元半票细则：
北京时间8月17日讯，内马尔正式转会加盟利雅得新月，其在巴黎的队友多
日前，湖北省十堰市公安局南水北调水源区生态环境警察支队挂牌成立，这
刘亦菲晒针灸照脖子扎满针 网友:心疼女神
德云社相声演员烧饼宣布二胎得子 小儿子叫"饼干" 